湖北4个地区特大暴雨

三星被曝研发新手机内存封装技术，带宽最高提升 30％_城市资讯网

，目标通过更高纵横比的铜柱，突破传统 LPDDR 封装的带宽和容量限制。          IT之家援引博文介绍，传统移动内存封装依赖铜线键合，I/O 端子数量大致受限在 128 到 256 个之间，同时还面临信号损耗更高、散热和能效较弱的问题。        

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最早可能用于 Exynos 2800，或 Exynos 2900。

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发布时间：03:09:23